SMD und THT Fertigung

Die Fertigung von Leiterplatten gemäß den Standards der ESA ist unsere Schlüsselkompetenz. Aus diesem Grund trainiert unser Fertigungsteam in speziellen Kursen und in regelmäßigen Abständen sein Handwerk anhand der hohen Kriterien der ESA. Jeden unser hochqualifizierten Fertigungsmitarbeiter für Flughardware beschäftigen wir unmittelbar und mit langfristiger Perspektive in unserem Unternehmen.

ASP verfügt über rund 700m² Reinraumfläche der ISO Klasse 8, verteilt auf das ASP-Headquarter „Am Wasserstall 2“ und den ASP-Fertigungsstandort „In Oberwiesen 16“. Das erlaubt es uns, ein redundantes Fertigungskonzept umzusetzen.

  • Unsere SMT Fertigungsprozesse sind durch das Dokument  GP 11214-1000 ASP/01, Issue 8 durch die ESA zugelassen.
  • Das Dokument  ESA-TECQTM-LE-1799, Issue 5 listet alle durch ASP qualifizierten SMD-Gehäusetypen für das Löten mit Dampfphase und Handlöten auf.

Die Prozessschritte im Einzelnen sind

  • Wareneingangsinspektion und Mikroschliffprüfung
  • Automatische Bestückung von SMD-Bauteilen
  • Dampfphasenlöten von SMD-Bauteilen
  • Manuelles Löten von bedrahteten Bauteilen
  • Reinigung von Teilen und Baugruppen
  • Konforme Beschichtung
  • Mechanische und elektrische Integration

Umgesetzte Standards

  • ECSS-Q-ST-70-08C:
    Manual Soldering of High-Reliability Electrical Connections
  • ECSS-Q-ST-70-38C:
    High Reliability Soldering of SMD components (manual and vapour phase)
  • ECSS-Q-ST-70-28C:
    Repair and Modification of PCB Assemblies for space use
  • ECSS-Q-ST-70-26/30C:
    Crimp process

ASP-ServiceSMD und THT FertigungUnser Angebot

ASP bietet die Elektronikfertigung gemäß ESA-Standards interessierten Firmen als Dienstleistung an.